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LSI轉(zhuǎn)型 結(jié)構(gòu)化ASIC前景堪憂
發(fā)布時(shí)間:2012-02-20        瀏覽次數(shù):727        返回列表

LSI Logic決定僅保留消費(fèi)電子和存儲(chǔ)兩大業(yè)務(wù)部門,出售晶圓廠、停止其他ASIC產(chǎn)品投入和開發(fā)、停止DSP部門開發(fā),這將意味著昔日ASIC的鼻祖將成明日黃花,通信領(lǐng)域中誓超DSP的ZSP數(shù)字信號(hào)處理器核心也將日薄西山,甚至IDM的經(jīng)營(yíng)模式也隨著晶圓廠出售而發(fā)生轉(zhuǎn)變。

    LSI轉(zhuǎn)型引發(fā)連鎖反應(yīng)LSI Logic這個(gè)ASIC陣營(yíng)的鼻祖級(jí)公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型帶來(lái)的是連鎖性震動(dòng)。LSI表示,為增加核心市場(chǎng)研發(fā)投入,LSI將通過(guò)重新改變其RapidChip平臺(tái)ASIC技術(shù)的投資,以及出售其ZSP數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)部門來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此,該公司將停止對(duì)RapidChip平臺(tái)的進(jìn)一步開發(fā)并使其定制芯片能力更深入地服務(wù)于存儲(chǔ)和消費(fèi)市場(chǎng)。正在生產(chǎn)或開發(fā)的RapidChip客戶設(shè)計(jì)將繼續(xù)進(jìn)行而不會(huì)受到這一策略調(diào)整的影響。

    話雖如此,但是對(duì)于業(yè)界的影響又怎能如此簡(jiǎn)單地消彌于無(wú)形,結(jié)構(gòu)化ASIC工具供應(yīng)商Synplicity公司即因?yàn)長(zhǎng)SI的退出,表示將逐步停止其基于單元和結(jié)構(gòu)化的ASIC設(shè)計(jì)工具業(yè)務(wù),Synplicity總裁兼CEO Gary Meyers表示,LSI退出的影響使我們ASIC軟件業(yè)務(wù)有望贏利的預(yù)期時(shí)間被推遲。

    而曾經(jīng)盛行一時(shí)的結(jié)構(gòu)化ASIC產(chǎn)品市場(chǎng)也開始出現(xiàn)衰退跡象。除了LSI退出該市場(chǎng)之外,掩膜可重配置邏輯陣列供應(yīng)商Lightspeed也聲稱將從結(jié)構(gòu)化ASIC供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)镮P供應(yīng)商。在這個(gè)“一個(gè)公司引發(fā)的震動(dòng)”中,其他公司無(wú)論是出于需要LSI這棵大樹乘涼的緣故,還是出于對(duì)結(jié)構(gòu)化ASIC的前景判斷,種種跡象顯示,這一市場(chǎng)已經(jīng)開始逐漸衰退。

    同樣引發(fā)變動(dòng)的是其即將出售的ZSP部門。LSI高級(jí)副總裁Phil Brace表示,之前,LSI所做的業(yè)務(wù)很廣泛,應(yīng)用領(lǐng)域也很多,有軍事、醫(yī)療、通信等等,客戶、員工還有投資者都很難準(zhǔn)確定義LSI。新任CEO上任后,將重心完全放在存儲(chǔ)和消費(fèi)電子中,而原來(lái)的ZSP部門對(duì)于客戶的支持不會(huì)受到影響,LSI將這方面重點(diǎn)放在IP核的授權(quán)上,雖然會(huì)出售這一部門,但是對(duì)于原有客戶依然會(huì)進(jìn)行服務(wù)支持。

    雖然尚未確定ZSP部門出售時(shí)間以及出售對(duì)象,但作為一個(gè)待價(jià)而沽的商品而言,希望進(jìn)入通信DSP市場(chǎng)的公司對(duì)于ZSP都會(huì)有興趣。而作為使用ZSP的大量客戶而言,這個(gè)聲音并不美妙。我國(guó)也有數(shù)量眾多的通信芯片供應(yīng)商使用ZSP,他們表示,ZSP的使用前景堪憂,而且與新購(gòu)買ZSP廠商的合作也需要時(shí)間磨合。

    實(shí)施“準(zhǔn)無(wú)晶圓廠模式”策略

    作為L(zhǎng)SI放棄的最后一個(gè)龐大部門是將Gresham的最后一個(gè)晶圓廠出售給安森美(On Semiconductor),正式步入無(wú)晶圓廠的行列之中。

    LSI晶圓工廠作價(jià)1.05億美元出售給安森美,將收入分為三部分,一部分是投入到新的產(chǎn)品線的開發(fā)上;另一部分是用于發(fā)展合作伙伴,有可能會(huì)收購(gòu)一些公司;還有一部分是用于對(duì)存儲(chǔ)和消費(fèi)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。目前的代工合作伙伴是臺(tái)積電、聯(lián)電以及中芯國(guó)際等。

    目前,對(duì)于眾多IDM來(lái)說(shuō),建造和擁有晶圓廠已經(jīng)不再成為公司發(fā)展的主流話題,除了英特爾、三星、德州儀器等少數(shù)領(lǐng)先IDM尚能保證投資晶圓工廠之外,其他中小型IDM已經(jīng)很難維持。但是,由于IDM開發(fā)的專門工藝難以外包,怎樣選擇出售晶圓廠和選擇合作伙伴成為關(guān)鍵,LSI所走的就是當(dāng)年摩托羅拉同樣的道路,一種“準(zhǔn)無(wú)晶圓廠模式”策略。

    LSI的行動(dòng)對(duì)于大部分中小型IDM公司而言同樣具有啟示性,剝離晶圓廠之后,IDM公司在系統(tǒng)層的專業(yè)能力、設(shè)計(jì)能力、先進(jìn)工藝技術(shù)和材料的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將會(huì)進(jìn)一步得以張顯。

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