中外知名企業(yè)四川行：成都簽約105項目 協(xié)議總金額1591.27億

2017中外知名企業(yè)四川行主場活動——2017中外知名企業(yè)四川行投資推介會暨項目合作協(xié)議簽署儀式在成都隆重舉行。來自國內(nèi)外知名企業(yè)負責人，國際友城代表團、國際知名商協(xié)會、合作簽約項目代表等350余名境內(nèi)外嘉賓出席。此次活動以“深化合作·共謀發(fā)展”為主題，記者從大會現(xiàn)場獲悉，本次活動成果豐碩。在“2017中外知名企業(yè)四川行”活動期間，四川與國內(nèi)外投資者共簽訂投資額3000萬元以上正式合同項目750個，投資總額5663.26億元。成都也在此次活動中收獲頗豐，記者從成都市投促委了解到，我市共簽約項目105個，協(xié)議總金額1591.27億元，其中工業(yè)項目協(xié)議金額1071億元，占比最高。

全省簽約項目 投資總額5663億元

作為2017中外知名企業(yè)四川行的主場活動，此次大會吸引了國內(nèi)外知名企業(yè)、國際知名商協(xié)會等350余名嘉賓出席。萬達集團董事長王健林、中國普天信息產(chǎn)業(yè)集團公司總經(jīng)理邢煒、美中貿(mào)易委員會上海首席代表歐文還從不同角度分享了對四川區(qū)域戰(zhàn)略地位、發(fā)展機遇和發(fā)展優(yōu)勢的評價，以及與四川開展合作的體會和愿景。

經(jīng)過前期的深入對接和洽談，此次活動成果豐碩。在“2017中外知名企業(yè)四川行”活動期間，四川與國內(nèi)外投資者共簽訂投資額3000萬元以上的正式合同項目750個，投資總額5663.26億元。其中，國內(nèi)省外投資項目726個，投資額4892.28億元;國(境)外投資項目24個，投資額770.98億元。其中選取了45個投資合作項目現(xiàn)場集中簽約。

從產(chǎn)業(yè)結構分析看，一產(chǎn)業(yè)項目67個，投資額249.63億元，占總投資額的4.41%;二產(chǎn)業(yè)項目375個，投資額2926.85億元，占總投資額的51.68%;三產(chǎn)業(yè)項目308個，投資額2486.78億元，占總投資額的43.91%。從項目投資來源看，內(nèi)資項目來源于北京、天津、河北、山西、云南等20多個省(自治區(qū)、直轄市);外資項目主要來源于美國、法國、薩摩亞、德國等國家和地區(qū)。從項目投資規(guī)?？?，本次活動簽約項目平均投資規(guī)模達7.55億元。

成都簽約項目 工業(yè)項目占比最高

省投促局數(shù)據(jù)顯示，從此次活動簽約項目承接區(qū)域看，成都經(jīng)濟區(qū)項目337個，投資額3279.61億元，占總投資額的57.9%;川南經(jīng)濟區(qū)項目148個，投資額1108.95億元，占總投資額的19.6%;川東北經(jīng)濟區(qū)項目201個，投資額1019.9億元，占總投資額的18%;攀西經(jīng)濟區(qū)項目61個，投資額251.35億元，占總投資額的4.44%;川西北生態(tài)經(jīng)濟區(qū)項目3個，投資額3.45億元，占總投資額的0.06%。

記者從市投促委獲悉，此次活動期間，我市共簽約項目105個，協(xié)議總金額1591.27億元。按產(chǎn)業(yè)類別分，工業(yè)項目36個，協(xié)議金額1071.36億元;服務業(yè)項目66個，協(xié)議金額503.71億元;農(nóng)業(yè)項目3個，協(xié)議金額16.2億元。包括：中國兵器工業(yè)集團(成都)激光科技創(chuàng)新基地項目、北京華鼎新動力新能源動力電池生產(chǎn)制造基地(一期)項目、海光集成電路設計有限公司(成都)增資項目等。

成都簽約代表項目

中國兵器工業(yè)集團(成都)激光科技創(chuàng)新基地項目

投資總額：25億元 投資地點：天府新區(qū)成都直管區(qū)

激光科技創(chuàng)新基地項目投資約25億元，用地面積396畝，建筑面積約30萬平方米，主要建設內(nèi)容包括國防重點裝備系統(tǒng)、軍用探測器和北斗技術研發(fā)，軍民融合創(chuàng)新研發(fā)等。項目將努力建設成為具有“國內(nèi)領先水平、國際一流水平”的激光光電技術研發(fā)成果轉化、產(chǎn)品生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈基地，將對成都市軍民融合產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到積極的推進作用。

海光集成電路設計公司(成都)增資項目

投資金額：13億元 投資地點：成都市高新區(qū)

曙光公司與超威半導體公司(AMD)合作，在成都研發(fā)制造國產(chǎn)通用服務器CPU芯片，合資公司已于2016年2月完成注冊，注冊資本金已按照協(xié)議陸續(xù)到位。公司現(xiàn)增加注冊資本金13億元，以滿足公司近期的發(fā)展需要，設計符合中國市場實際需求的兼容型安全可靠服務器處理器芯片。未來，公司還將根據(jù)應用需求進一步優(yōu)化處理器微體系結構，采用最新的半導體工藝，研發(fā)更多具有市場競爭力的服務器處理器和相關處理芯片產(chǎn)品。