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全球芯片產(chǎn)能或?qū)⒃?023年后供大于求

來源:全球起重機(jī)械網(wǎng)??人氣:5390
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     南華早報(bào)12月2日報(bào)道,為應(yīng)對芯片荒,全球晶圓代工廠紛繁擴(kuò)展產(chǎn)能。但專家警告,供需將在2023年再次平衡,隨后或?qū)a(chǎn)能過剩。

    摩根大通亞太技能、媒體和電信研討聯(lián)席主管哈里哈蘭(GokulHariharan)認(rèn)為,至2023年芯片供應(yīng)量將到達(dá)一定程度的平衡,甚至產(chǎn)能過剩。由于需求仍然強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)2023年職業(yè)營收不會呈現(xiàn)大幅下滑,降幅將控制在2%左右。世界數(shù)據(jù)公司(IDC)研討報(bào)告顯示,更大規(guī)模的增產(chǎn)將于2022年末開端體現(xiàn),預(yù)計(jì)2023年將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。臺積電的亞利桑那州新建晶圓廠和三星的德克薩斯州晶圓廠,都將于2024年下半年開端投產(chǎn)。中芯世界在北京、深圳和上海的三家晶圓廠也將在3至5年內(nèi)量產(chǎn),將總產(chǎn)能進(jìn)步至當(dāng)時(shí)的兩倍。

    此外,分析師還表示,由于消費(fèi)疲軟,智能手機(jī)和新能源汽車這兩個(gè)首要芯片終端用戶的銷售氣勢放緩,中國芯片供應(yīng)鏈的緊張狀況已經(jīng)開端緩解。那么,當(dāng)新晶圓廠上線時(shí),產(chǎn)能或?qū)⒊叫枨蟆?/span>

    標(biāo)簽:

    芯片產(chǎn)能

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