為落實(shí)“廣東強(qiáng)芯”工程,推進(jìn)動(dòng)能煥新,近來,東莞市展開和改革局印發(fā)《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路工業(yè)集聚區(qū)展開若干政策》(下稱《若干政策》),環(huán)繞企業(yè)引培、產(chǎn)品研制應(yīng)用、金融支撐、人才引培四大方面提出16條獎(jiǎng)補(bǔ)辦法,其間建造創(chuàng)新平臺(tái)或展開技術(shù)研制,最高可獲得3000萬元獎(jiǎng)賞。
《若干政策》提出,打造集成電路與芯片集聚特色展開高地,突出以應(yīng)用為牽引,活躍引入培養(yǎng)高端芯片、先進(jìn)封裝測(cè)驗(yàn)、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體配備生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目,推動(dòng)?xùn)|莞半導(dǎo)體及集成電路工業(yè)高質(zhì)量展開。
在支撐企業(yè)引入和培養(yǎng)方面,東莞給予特色工業(yè)園區(qū)最高1000萬元獎(jiǎng)賞,“一事一議”支撐觸及設(shè)計(jì)、制作、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝測(cè)驗(yàn)、半導(dǎo)體配備等工業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大項(xiàng)目。企業(yè)年度經(jīng)營收入首次打破不同階段,也將獲不超越500萬元的一次性獎(jiǎng)賞。東莞支撐“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”,鼓舞終端廠商和系統(tǒng)計(jì)劃集成商收購本鄉(xiāng)企業(yè)自主研制設(shè)計(jì)的芯片、模組、配備和材料,支撐“鏈主”企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)揮作用,打造半導(dǎo)體及集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”。
為鼓舞產(chǎn)品研制和應(yīng)用,東莞支撐企業(yè)在高端芯片、先進(jìn)封裝測(cè)驗(yàn)、化合物半導(dǎo)體等范疇展開技術(shù)研制,獎(jiǎng)賞相關(guān)研制項(xiàng)目最高3000萬元。對(duì)購買EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)和IP(已驗(yàn)證、可重復(fù)使用的功能模塊)的企業(yè)分別給予年度總額不超越300萬元和200萬元的資助。東莞還將給予服務(wù)平臺(tái)和創(chuàng)新平臺(tái)最高3000萬元補(bǔ)助,給予展開車規(guī)級(jí)認(rèn)證的企業(yè)最高100萬元的補(bǔ)助。
金融支撐也將加碼。東莞面向半導(dǎo)體及集成電路工業(yè)建立規(guī)劃不少于100億元的工業(yè)基金系統(tǒng),建立中小微企業(yè)融資危險(xiǎn)補(bǔ)償基金。契合條件的企業(yè)上市或并購,也將獲最低300萬元獎(jiǎng)賞,單家公司累計(jì)獎(jiǎng)賞金額最高500萬元。