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下載手機APP 參考消息網(wǎng)5月17日報道據(jù)時事社東京報道，日本政府消息人士16日稱，日本首相岸田文雄正尋求與美國總統(tǒng)拜登商定在半導體研發(fā)生產(chǎn)方面加強雙邊合作。他們將于下周在東京舉行會談。
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這位消息人士稱，到時雙方或宣布巨額投資項目。
報道指出，因為全球供應持續(xù)短缺，半導體作為戰(zhàn)略物資的重要性日積月累。
標簽：
半導體
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4、如有問題可聯(lián)絡導航網(wǎng)編輯部，電話：010-88376188，電子郵件：bianjibu@okcis.cn）
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